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r/baba
华为声称到2031年将制造出尖端半导体
投资者摘要中性
华为声称到2031年将制造出尖端半导体，彰显中国长期科技自立决心。
看多要点
- 中国推动半导体自立自强可以巩固国内科技生态系统。
- 尖端芯片的长期独立可能减少对外国供应商的依赖。
看空要点
- 2031年的时间线过于遥远，无法为投资者提供任何近期催化剂。
- 严格的美国制裁仍可能阻碍这些先进制造目标的实际实现。
BABA半导体
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讨论 · 高赞评论9 条精选
高质量模型翻译结果
u/uedison728 6· 18 天前
人们还记得华为的5G是如何运作的吗？
u/zeco69 1· 18 天前
哪个是？
u/uedison728 6· 18 天前
华为在 5G 技术上占据主导地位，包括建设、使用和专利。这就是为什么美国停止使用它，并声称它浪费资源，还声称可以直接跳到 6G。
u/MetalGhost99 -1· 18 天前
这更多与中国政府利用华为技术监视其他国家有关，而不是你说的那些废话。
u/frogchris 2· 18 天前
他们可能正在通过微流控技术来降低功耗。
他们没有专注于更小的工艺节点，而是采用系统封装的方法。他们将硅芯片层层堆叠并进行布线，以防止高寄生电容和电阻。
问题在于这使制造变得非常困难，更难验证，并且你会受到功耗影响和时序延迟。
另外，从路线图来看，他们可能在2030年前会有一些可工作的EUV光刻机，但良率可能很差。因此他们采用这种小芯片层叠方法，以便即使良率低也能利用。如果你设计了冗余，通过超级节点或芯片堆叠连接，你仍然可以使用良率低的晶圆。
我只听说过逻辑到中介层的布线，没有听说过“逻辑堆叠在逻辑上”的布线。
中介层只有用于信号布线的金属层（没有用于开关的晶体管逻辑）。
逻辑堆叠在逻辑上，你怎么冷却它，热量必须有个去处？
u/frogchris 1· 18 天前
逻辑堆叠在逻辑上是因为散热问题。我们一直在内存中使用这种方法，因为散热问题不大。
华为没有展示的创新可能来自微流控技术来降低热量。以及他们在制造步骤上结合逻辑层的创新。
https://blog.darwin-microfluidics.com/glossary/microfluidic-cooling-microfluidics-explained/
这些话题已经研究多年，但大型半导体公司不想投资实施，因为他们可以依赖逻辑尺寸缩放。依赖这个很愚蠢，因为缩小到一定程度在经济上不可行。
HSTech上涨除了BABA，发生了什么？