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超越传统几何缩放的“内卷”,中国芯片产业拥抱时间缩放、架构创新、材料突破与系统优化,在全新技术路径上实现弯道超车
投资者摘要看多
中国芯片产业转向架构创新、新材料和系统优化,以绕过缩放限制并实现技术弯道超车。
看多要点
- 拥抱架构创新和材料突破,以绕过传统几何缩放的限制。
- 系统优化和时间缩放提供了实现弯道超车的全新技术路径。
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